原標(biāo)題：SGB賦能上海積塔，打造半導(dǎo)體先進車規(guī)級芯片擴產(chǎn)項目

　　中國是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,隨著需求不斷上升而推動的高代工資本支出、工藝的開發(fā)、存儲芯片的開發(fā)、環(huán)保生產(chǎn)驅(qū)動的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先進封裝的需求不斷增長,未來10年,中國極有可能成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。

　　作為國內(nèi)較早具備碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企業(yè),積塔專注于半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā),為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領(lǐng)域提供核心芯片特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。其工藝技術(shù)平臺覆蓋JBS和MOSFET等,已建成自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級650V/750V/1200V碳化硅JBS工藝平臺、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工藝平臺。

　　積塔半導(dǎo)體先進車規(guī)級芯片擴產(chǎn)項目是落實“十四五”規(guī)劃的重點項目,項目建成后,積塔半導(dǎo)體技術(shù)能級將進一步提升,工藝技術(shù)平臺種類將進一步擴充,將針對汽車芯片提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案,真正解決國產(chǎn)汽車芯片制造技術(shù)瓶頸,有助于保障國家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全。

　　作為全球變壓器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),SGB成功中標(biāo)積塔半導(dǎo)體先進車規(guī)級芯片擴產(chǎn)項目并為該項目量身定制了環(huán)氧樹脂澆注干式變壓器解決方案,為積塔在半導(dǎo)體前沿領(lǐng)域的探索和發(fā)展提供了高效可靠的電力保障。

　　SGB環(huán)氧樹脂澆注干式變壓器擁有多項創(chuàng)新技術(shù),不僅具有抗過壓降局放、防擊穿防開裂、耐高溫防老化等特性,同時針對振動、空間、噪音、防腐等問題,也進行了有效解決,性能指標(biāo)遠高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),能夠更好的滿足半導(dǎo)體行業(yè)安全穩(wěn)定生產(chǎn)和運行的高要求,為供電可靠性和穩(wěn)定性帶來有效保障。

　　目前,SGB環(huán)氧樹脂澆注干式變壓器解決方案已成功運用于全球多個國家的半導(dǎo)體項目,并獲得了國際市場對其高安全可靠性及高節(jié)能性等優(yōu)勢的充分認可。SGB環(huán)氧樹脂澆注干式變壓器解決方案在積塔項目的應(yīng)用,不僅展示了SGB百年傳承的能力與專業(yè),也加深了SGB在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗上的交流,為SGB在國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作樹立標(biāo)桿。

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