原標題：SGB賦能上海積塔，打造半導體先進車規(guī)級芯片擴產(chǎn)項目

　　中國是全球最大的半導體設備市場,隨著需求不斷上升而推動的高代工資本支出、工藝的開發(fā)、存儲芯片的開發(fā)、環(huán)保生產(chǎn)驅(qū)動的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先進封裝的需求不斷增長,未來10年,中國極有可能成為全球半導體芯片制造的中心。

　　作為國內(nèi)較早具備碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企業(yè),積塔專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發(fā),為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領域提供核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。其工藝技術平臺覆蓋JBS和MOSFET等,已建成自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級650V/750V/1200V碳化硅JBS工藝平臺、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工藝平臺。

　　積塔半導體先進車規(guī)級芯片擴產(chǎn)項目是落實“十四五”規(guī)劃的重點項目,項目建成后,積塔半導體技術能級將進一步提升,工藝技術平臺種類將進一步擴充,將針對汽車芯片提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案,真正解決國產(chǎn)汽車芯片制造技術瓶頸,有助于保障國家產(chǎn)業(yè)安全和信息安全。

　　作為全球變壓器技術領導企業(yè),SGB成功中標積塔半導體先進車規(guī)級芯片擴產(chǎn)項目并為該項目量身定制了環(huán)氧樹脂澆注干式變壓器解決方案,為積塔在半導體前沿領域的探索和發(fā)展提供了高效可靠的電力保障。

　　SGB環(huán)氧樹脂澆注干式變壓器擁有多項創(chuàng)新技術,不僅具有抗過壓降局放、防擊穿防開裂、耐高溫防老化等特性,同時針對振動、空間、噪音、防腐等問題,也進行了有效解決,性能指標遠高于行業(yè)標準,能夠更好的滿足半導體行業(yè)安全穩(wěn)定生產(chǎn)和運行的高要求,為供電可靠性和穩(wěn)定性帶來有效保障。

　　目前,SGB環(huán)氧樹脂澆注干式變壓器解決方案已成功運用于全球多個國家的半導體項目,并獲得了國際市場對其高安全可靠性及高節(jié)能性等優(yōu)勢的充分認可。SGB環(huán)氧樹脂澆注干式變壓器解決方案在積塔項目的應用,不僅展示了SGB百年傳承的能力與專業(yè),也加深了SGB在國內(nèi)半導體行業(yè)技術與經(jīng)驗上的交流,為SGB在國內(nèi)半導體領域的合作樹立標桿。

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