原標題：DBCloud深腦云聯合Intel發(fā)布HPC 液冷解決方案

　　6月20日，DBCloud深腦云聯合Intel舉行線上發(fā)布會及交流活動，會上，DBCloud深腦云發(fā)布了基于Intel第三代可擴展處理器打造的浸沒式液冷一體機解決方案，并與廠商代表和高校專家學者，圍繞下一代高性能計算設備的產品設計，以及浸沒式液冷在計算設備中的應用展開了交流研討。

　　隨著高性能計算、人工智能、5G、數字仿真等領域的快速發(fā)展，高性能計算設備規(guī)模也迎來了爆發(fā)式的增長，算力的提升讓科研人員有機會進行更多的探索和嘗試，也讓眾多領域找到了新的突破口。

　　然而，目前大多數設備都存在高耗能、高發(fā)熱、高噪音的問題，以“風冷”技術為代表的傳統(tǒng)服務器，其耗能中約有43%是用于設備的散熱，與設備自身的能耗基本持平，PUE值普遍在1.4以上，傳統(tǒng)風冷的功耗和散熱控制已經成為了制約高性能計算設備發(fā)展的一個瓶頸。，浸沒式液冷方案的出現，為高性能計算設備的效能優(yōu)化提供了新的路徑。

　　DBCloud深腦云HPC液冷解決方案采用Intel第三代可擴展處理器架構，通過氟化液進行全浸沒式的熱量傳導， 可提供40卡A100或V100的大型GPU液冷計算節(jié)點，借助Intel提供的鉑金8368Q處理器進行測試，可在滿負荷運轉的狀態(tài)下降溫度控制在35攝氏度以內。

　　此外，DBCloud深腦云還提供了浸沒式工作站一體機方案，專為科研院所和高校實驗室的科研場景設計，無扇設計解決了傳統(tǒng)風冷結構中的風噪問題，幾乎接近零噪音，浸沒式結構精準降低CPU和GPU的溫度，并且減少散熱帶來的電力消耗。解決了大多數實驗室沒有獨立機房，無法便捷托管和部署的問題，在最小空間、最少設施的環(huán)境中容納最大的算力密度。

　　液冷方案不僅解決了機房環(huán)境的問題，更加提升了高性能計算設備的穩(wěn)定性，DBCloud深腦云的浸沒式液冷方案，使核心部件與空氣隔絕，避免了空氣濕度、灰塵等環(huán)境因素對設備的影響，極佳的散熱性能和功耗控制，也讓核心部件始終處于穩(wěn)定的電力供應和運行溫度下，故障率降低了30%意向，運維成本節(jié)省了接近40%，極大程度的延長了設備的使用壽命。

　　依托DBCloud深腦云研發(fā)的科研實驗管理平臺，能夠更好的監(jiān)控所有設備的運行狀況，并且進行動態(tài)的資源分配管理，配合數據管理平臺以及鏡像倉庫，實現高效便捷的一鍵式科研。

　　在多學科融合的當下，高校和科研院所對HPC及AI算力的需求與日俱增，DBCloud深腦云將和Intel將不斷探索，在“碳中和”的大背景下，為高校和科研院所提供更加綠色、更加便捷、更高密度、更強性能的計算服務。

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