除了傳統(tǒng)的醫(yī)療類和工業(yè)類市場(chǎng)，“3D成像和傳感”已經(jīng)為“征服”消費(fèi)類和汽車類市場(chǎng)做好了準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)其市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年90億美元。
由于消費(fèi)類應(yīng)用即將爆發(fā)，3D成像和傳感市場(chǎng)革命來臨了
幾十年來，3D成像和傳感技術(shù)已經(jīng)在高端市場(chǎng)的“庇護(hù)”下逐漸成熟，并在醫(yī)療類和工業(yè)類領(lǐng)域取得了巨大的成功。2016年，3D成像和傳感器件開始出現(xiàn)明顯的商業(yè)拓展，市場(chǎng)規(guī)模超過13億美元。近期又呈現(xiàn)出加速趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2018年在移動(dòng)和計(jì)算領(lǐng)域?qū)?huì)有大量3D成像和傳感產(chǎn)品面市。而且，由于iPhone 8將采用前置3D攝像頭，3D成像應(yīng)用將會(huì)有更多發(fā)揮空間。
3D成像和傳感曾經(jīng)在消費(fèi)類領(lǐng)域嘗試過幾次應(yīng)用，如Kinect游戲配件和Leap motion手勢(shì)控制器�，F(xiàn)在，我們期待蘋果(Apple)公司能夠邁出重要一步，推動(dòng)3D成像和傳感產(chǎn)業(yè)發(fā)展。生物識(shí)別和臉部識(shí)別將成為3D成像和傳感技術(shù)的主要應(yīng)用，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)則是另一個(gè)重要應(yīng)用。移動(dòng)設(shè)備是這些創(chuàng)新的主要載體。無人機(jī)和機(jī)器人也將從3D成像和傳感技術(shù)中受益。展望未來五年，預(yù) 計(jì)3D成像和傳感器件市場(chǎng)的復(fù)合年增長率為37.7%，2022年將達(dá)到90億美元。
2011~2022年3D成像和傳感器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)
本報(bào)告介紹了3D成像和傳感應(yīng)用、技術(shù)和主要廠商，以及即將爆發(fā)增長的市場(chǎng)情況。
3D成像和傳感生態(tài)系統(tǒng)充滿活力，新技術(shù)和新應(yīng)用帶來新機(jī)遇
以前，3D成像和傳感技術(shù)很難滲透至消費(fèi)類應(yīng)用，但我們相信現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)生變化。本報(bào)告解釋了這種變化的原因，以及哪些廠商將因此受益。過去兩年中，并購活動(dòng) 頻繁發(fā)生，如蘋果公司收購了Faceshift、英特爾(Intel)收購了Movidius、索尼(Sony)收購了Softkinetic、艾邁斯 (AMS)收購了Heptagon和Princeton Optronics等。
上述情況與2013年的“指紋識(shí)別傳感器”，以及2016年的“雙攝像頭”很相像。由于大量的市場(chǎng)投入，以及研發(fā)工作的加速，使得新技術(shù)不斷成熟，最終這項(xiàng)新技術(shù)將像典型的多米諾骨牌效應(yīng)一樣，傳導(dǎo)至更多的應(yīng)用領(lǐng)域。類似地，這些努力將推動(dòng)3D成像和傳感技術(shù)在汽車和商業(yè)機(jī)器人中的應(yīng)用，同時(shí)也將“波及”建筑和制造等領(lǐng)域。新應(yīng)用也給一些廠商(如英飛凌、AMS和Himax)帶來了成像領(lǐng)域的新機(jī)遇，有望與索尼、英特爾等巨頭一決高下。
3D成像和傳感生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)完善的消費(fèi)類解決方案
把握3D成像和傳感商機(jī)，布局核心元器件和技術(shù)
由于大量方法并存，各種3D成像和傳感技術(shù)在消費(fèi)類領(lǐng)域角逐，這是市場(chǎng)不成熟的典型表現(xiàn)。每種應(yīng)用領(lǐng)域都在發(fā)展自己的“技術(shù)調(diào)調(diào)”，并有多家公司為不同的市場(chǎng)利基而奮斗。
然而，未來五年之內(nèi)，上述情況將發(fā)生重大變化，因?yàn)殡S著即將到來的“殺手級(jí)應(yīng)用”將會(huì)帶來一系列3D成像和傳感產(chǎn)品及相關(guān)廠商。重大事情(Big things)正處于地平線上，特別是飛行時(shí)間(ToF)技術(shù)和結(jié)構(gòu)光(SL)技術(shù)，將面臨重要的發(fā)展機(jī)遇。
半導(dǎo)體廠商在3D成像和傳感領(lǐng)域擁有很大的發(fā)揮空間，因?yàn)樯婕暗脑骷N類很多，諸如單光子雪崩二極管(SPAD)、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、MEMS掃描鏡、近紅外圖像傳感器等，涉及的主要技術(shù)包括3D混合堆疊BSI、飛行時(shí)間法、結(jié)構(gòu)光法、雙目視覺法，以及其它軟件算法等。
3D成像和傳感技術(shù)映射(分辨率 vs. 價(jià)格)
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