原標題：5G時代，電子零部件顯微鏡賦能電子元器件檢測新革命

　　2019年隨著工信部頒發(fā)的5G牌照,國內(nèi)也正式進入5G時代,萬物互聯(lián)的世界正在現(xiàn)實,同時也帶動了很多周邊元器件或如電子零部件顯微鏡等輔助設備的發(fā)展。

　　5G技術的來臨提高了5G基站和技術的發(fā)展速度,也加快了電子元器件的更新迭代,催生了各類新技術的電子零部件,諸如通信基站的零部件,微波介質(zhì)陶瓷、PCB板材等。為了保證這些新電子零部件的合格率,一般的顯微鏡已然難以滿足高要求,這就需要奧林巴斯電子零部件顯微鏡進行更精密細致的檢測。

　　微波介質(zhì)陶瓷的微觀檢測提供改善性能依據(jù)

　　微波介質(zhì)陶瓷是一種新型電子材料,因為其高穩(wěn)定性,低損耗,高介電常數(shù)的優(yōu)點,成為了5G電子零部件中最炙手可熱的材料。

　　對于這樣的新型材料,制作工藝復雜,流程多。而其中陶瓷粉體是制造微波介質(zhì)陶瓷的主要原料,其核心要求在于粉體的純度、顆粒大小和形狀,這幾個特性直接影響微波介質(zhì)陶瓷的性能。因此,對微波介質(zhì)陶瓷材料的物相,晶體結構進行分析,檢測材料的晶粒大小成為了至關重要的流程。

　　用于對電子零部件檢測的奧林巴斯電子零部件顯微鏡,在此就起到了重要作用。奧林巴斯是工業(yè)顯微鏡中的領軍企業(yè),也是世界光學技術代表,用它的顯微鏡來進行檢測,能起到事半功倍的效果。

　　奧林巴斯倒置金相顯微鏡GX53,它能夠進行快速觀察、測量和分析金相組織,還有專門針對各種晶體等材料而設計的軟件,生成符合行業(yè)標準要求、圖像清晰的金相分析。

　　除此以外,GX53還能對晶體顆粒進行計數(shù)和測量,可使用超過50種不同的參數(shù)對樣品進行測量或評級,包括晶體形狀、大小、位置和像素特性等,從微觀層面對材料的性能設計提供了理論依據(jù)。

　　PCB板材升級帶來檢測技術新發(fā)展

　　5G時代,數(shù)據(jù)量、發(fā)射頻率、工作的頻段更高,很多PCB會傾向于更多層的高集成設計,采用更高頻率、更高傳輸速度、耐熱性更好的電子基材。而基于5G應用的 PCB,它的檢測就需要通過目前最新檢測方式——激光掃描檢測。

　　奧林巴斯激光共焦顯微鏡OLS5100,采用非接觸的測量方式,不會損壞PCB板材,使用直徑0.4μm的激光束掃描樣品表面,輕松測量樣品表面粗糙度。同時還能快速顯示保存表面彩色圖像、激光圖像和3D形貌,獲得準確的數(shù)據(jù)結果,使得更多分析功能得以實現(xiàn)。

　　5G是一場巨大的技術革命,在這場革命下,包括顯微鏡等在內(nèi)的各種設備也在進行全面升級換代,奧林巴斯電子零部件顯微鏡用它齊全的種類和獨特的檢測方式,在5G時代下不斷完善,為5G電子零部件提供更加精確的檢測方式。

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