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高通下一代芯片驍龍855曝光 內(nèi)置NPU,7nm工藝,支持5G
時(shí)間:2018-12-04 15:28   來源:IT之家   責(zé)任編輯:莫小煙

  原標(biāo)題:高通下一代芯片驍龍855曝光 內(nèi)置NPU,7nm工藝,支持5G

  12月4日消息 高通將在北京時(shí)間12月5日-7日舉辦第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì),會(huì)帶來新的驍龍平臺(tái)、5G和Windows 10 ARM芯片,F(xiàn)在外媒winfuture從內(nèi)部流出的文件確認(rèn),下一代芯片叫做驍龍855,而不是驍龍8150。SM8150是驍龍855的內(nèi)部芯片代號(hào)。

 

  據(jù)爆料,驍龍855將是面向市場(chǎng)發(fā)布的芯片名稱,內(nèi)置NPU等,采用了7nm制造工藝。外媒TechCrunch可能搞錯(cuò)了發(fā)布時(shí)間,將驍龍855芯片信息提前發(fā)布了。

  消息稱,高通驍龍855芯片將是 支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺(tái),并且首次將專用的NPU集成到SoC中,與此前方案相比,可以提供多達(dá)3倍的性能。

  高通驍龍855還將針對(duì)游戲、人工智能和攝影算法進(jìn)行優(yōu)化。

  據(jù)報(bào)道,驍龍855芯片將采用三個(gè)CPU集群,使用四個(gè)1.78GHz節(jié)能核心和三個(gè)2.42GHz高端核心。四個(gè)所謂的“黃金”內(nèi)核中有一個(gè)將額外實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.84 GHz的頻率,但高通尚未確認(rèn)。這里使用的圖形單元將是Adreno 640,當(dāng)然會(huì)再次帶來性能提升。

  不出意外,明年小米、三星、LG,HTC、摩托羅拉、谷歌和索尼、一加將在明年的多款高端智能手機(jī)中使用驍龍855。除集成的Snapdragon X24 LTE調(diào)制解調(diào)器外,Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器將提供5G支持。

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