在當(dāng)下，云服務(wù)器市場競爭可謂是如火如荼。另外，隨著服務(wù)器數(shù)目的增加，也就不可避免的出現(xiàn)購置成本提升、電力消耗上升和托管機房的管理費的增加，加上Intel強行推出的規(guī)格之后，出現(xiàn)產(chǎn)品的同質(zhì)化現(xiàn)象也就在所難免。那么，一臺提升性能的同時，又限制購買成本和電力消耗以及減少托管管理費用的服務(wù)器勢必會受到用戶的歡迎，這里戴爾云服務(wù)器PowerEdge C6220就做了一個很好的榜樣。

　　戴爾的PowerEdge C系列服務(wù)器主要用于大型數(shù)據(jù)中心和對能耗以及散熱要求較高的場合。高密度設(shè)計使得戴爾PowerEdge C6220的體積大為減小，并且整機功率減小了100w，但是卻帶來至少80%的性能提升，我們簡單分析一下戴爾PowerEdge C6220的設(shè)計。

　　戴爾PowerEdge C6220采用了高密度集成化設(shè)計，在一個2U的機架空間內(nèi)提供了4個完全獨立的，可熱插拔的服務(wù)器節(jié)點，每個節(jié)點均使用基于至強E5-2600的刀片服務(wù)器系統(tǒng)，每個節(jié)點均提供兩個千兆的網(wǎng)絡(luò)接口、VGA接口和串口。當(dāng)然，針對云托管服務(wù)提供商等市場的需求，2U的機箱還可改為兩個雙高的節(jié)點，并且還提供兩個PCI-E擴(kuò)充插槽。這種設(shè)計設(shè)計比較別出心裁，即可算做機架式服務(wù)器，也可算為刀片服務(wù)器，有點跨界的味道。

　　體積的縮小也使得服務(wù)器內(nèi)部空間變小，而這對于系統(tǒng)的散熱是個巨大的考驗，早期的PowerEdge C6100只能支持的TDP 為95W的處理器，而Power Edge C6220則優(yōu)化了每個節(jié)點的散熱系統(tǒng)，使系統(tǒng)能應(yīng)付TDP高達(dá)135W的處理器。這意味著整個系統(tǒng)將支持高性能的至強 E5-2600處理器， 可支持到多達(dá)8核心、頻率為2.9GHz 至強E5-2690處理器。當(dāng)然，標(biāo)配兩顆頻率為2.6GHz的E5-2670 至強處理器也為每個節(jié)點提供了良好的性能，相對于標(biāo)準(zhǔn)的2路2U服務(wù)器，性能可謂強大。

　　存儲方面，每個節(jié)點由主板上的英特爾的C602J芯片提供6個3Gb/sec的SATA II接口和磁盤鏡像支持，并支持RAID-5陣列。除此之外戴爾有一個可選的LSI 9265-8i的PCI-e擴(kuò)展卡，提供SAS磁盤接口組合。而電源方面，戴爾PowerEdge采用了支持熱插拔的冗余雙電源，每個電源均可提供高達(dá)1200W的功率輸出，此外戴爾還提供了1400W的電源模塊供用戶選擇。

　　當(dāng)然，每個節(jié)點體積的縮小也是有代價的，尤其是內(nèi)存可安裝數(shù)量比較有限，每個節(jié)點有16個DIMM內(nèi)存插座，而不是標(biāo)準(zhǔn)的至強 E5服務(wù)器中的24個插槽。它目前還支持1600MHz的16GB的RDIMM，使每個節(jié)點可支持最大容量為256GB的內(nèi)存;擴(kuò)展性方面，每個節(jié)點都有一個x16 PCI-E GEN3插槽，支持半高、半長的擴(kuò)展卡，而雙高的節(jié)點則提供2個x16 PCI-E GEN3插槽，可支持全長、全高的擴(kuò)展卡。這種設(shè)計具有更高的靈活性，能夠?qū)γ總�服務(wù)器托架 (sled) 進(jìn)行單獨配置，并且具有更為可靠的設(shè)計，可將維護(hù)時間減少 25% 以上。

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