三星進軍玻璃基板 借以強化整體半導體制造競爭力
時間：2025-02-08 12:59 來源：今日頭條 責任編輯：毛青青
原標題：三星進軍玻璃基板 借以強化整體半導體制造競爭力
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，三星電子即將邁入半導體玻璃基板這一全新領域。玻璃基板，作為高性能半導體如人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻，然而至今尚未實現(xiàn)商業(yè)化。為了全面增強晶圓代工與系統(tǒng)半導體等半導體業(yè)務的競爭力，三星電子正積極籌備以確保玻璃基板的穩(wěn)定供應。
據(jù)6日的深入采訪，三星電子正攜手多家材料、零部件及設備公司，共同推進半導體玻璃基板的商業(yè)化進程。這一項目由三星半導體業(yè)務部門（DS）內(nèi)的先進封裝專家團隊主導，旨在構(gòu)建一條專屬的供應鏈體系。
多位業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已在積極尋找并構(gòu)建自身的玻璃基板供應鏈，并已展開技術層面的深入討論。此次三星電子涉足玻璃基板研發(fā)，尚屬首次公開確認。在此之前，僅有英特爾等少數(shù)半導體企業(yè)在該領域有所動作，而安波福（Aptiv）、三星電機、LG Innotek等零部件與材料企業(yè)也在積極籌備。同時，AMD也在積極探索將玻璃基板應用于自家半導體芯片的方案。
三星電子之所以決定進軍這一領域，主要歸因于玻璃基板的技術重要性和市場增長潛力。相較于傳統(tǒng)基板，半導體玻璃基板表面更加光滑、厚度更薄，能夠支持更為精細的電路設計。同時，其受熱彎曲程度較低，非常適合高性能、高集成度的半導體產(chǎn)品，尤其是人工智能（AI）半導體。
然而，玻璃基板的研發(fā)難度極高，目前全球范圍內(nèi)尚無商業(yè)化先例。由于玻璃材質(zhì)的特殊性，微小的金屬顆�；蛩樾级伎赡軐Π雽w產(chǎn)品造成嚴重影響。因此，盡管玻璃基板具有諸多優(yōu)勢，但目前尚無企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)及穩(wěn)定供應。
面對這一挑戰(zhàn)，三星電子決定親自下場，主導玻璃基板的研發(fā)與量產(chǎn)工作。業(yè)內(nèi)人士指出，三星電子無法一直等待主要半導體玻璃基板企業(yè)的量產(chǎn)時機，因此決定主動出擊，以搶占市場先機。
隨著人工智能時代的來臨，對高性能半導體的需求急劇增長，這要求半導體行業(yè)進行不斷創(chuàng)新。從材料、零部件到制造設備，都需要新技術的支持。而玻璃基板的短缺，正是三星電子決定親自涉足該領域的重要原因之一。
若成功搶占玻璃基板領域，三星電子將能夠進一步強化其下一代半導體制造能力，特別是晶圓代工業(yè)務。同時，這還將有助于提升自有系統(tǒng)半導體的性能，從而全面增強三星半導體業(yè)務的整體競爭力。
此外，擁有玻璃基板后，三星電子將能夠承接更多渴望制造高性能半導體的客戶的代工生產(chǎn)訂單（晶圓代工），并同時提供高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝等增值服務。
三星電子負責高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進半導體封裝的天安工廠全貌（資料：三星電子）
預計三星電子推進玻璃基板業(yè)務將在半導體行業(yè)引發(fā)較大波瀾。若實現(xiàn)量產(chǎn)并在規(guī)模和性能上取得顯著成果，三星電子有望成為搶占半導體基板市場的重要力量。同時，向其他半導體企業(yè)如英特爾、AMD等供應玻璃基板的可能性也不容忽視。這將進一步推動基板行業(yè)的格局變化，為半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入新的活力。
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